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型号： FW-08-05-F-D-250-250-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-250-250-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-250-250-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-250-250-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-250-250-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-250-250-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-250-250-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高密度电子设备中需要稳定、低剖面、可重复插拔的垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板与射频模块间的信号与电源连接；工业控制PLC多层背板系统中主控板与扩展板的紧凑堆叠；医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中对EMI敏感、空间受限的高速数字接口（支持高达10 Gbps差分信号，兼容PCIe、USB 3.x等协议）；以及测试测量设备（ATE）中模块化载板与功能子卡之间的快速装配与更换。  
该型号具备0.5 mm间距、8位（2×4）双排结构，采用镀金接触件与LCP绝缘体，支持250次插拔寿命及-55℃～+125℃宽温工作；“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表直角下压式（Downward Mating），“250-250”指上下板间距均为2.50 mm（即总堆叠高度约5.0 mm），而“A-P”标识为标准公差与无铅（Pb-free）工艺。其设计兼顾机械稳定性、阻抗连续性与抗振动性能，适用于对可靠性要求严苛的嵌入式系统与边缘计算设备。

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