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  • 型号: FW-08-04-L-D-570-118
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-570-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-570-118价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-570-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-570-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-L-D-570-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-570-118 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(如FireFly™或AcceleRate®兼容设计),专为紧凑型高速互连设计。其关键参数(如0.5mm间距、8×4双排结构、118英寸(约3m)超长尾部引线、带屏蔽与差分对优化)表明其典型应用场景包括:

1. 高速通信设备:用于5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、网络交换机背板与夹层卡之间的高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4),满足PCIe 4.0/5.0、SAS、USB4等协议需求。

2. 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA开发板或AI训练服务器中,实现主板与协处理器板/内存扩展板间的可靠垂直堆叠互连,兼顾信号完整性与热插拔鲁棒性。

3. 医疗与工业成像系统:用于便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组间的小尺寸、高可靠性连接,适应有限空间与抗振动要求。

4. 测试与自动化设备:作为ATE(自动测试设备)探针卡与载板间的可分离接口,便于模块化维护与快速更换。

该型号的长引线(570–118)设计特别适用于需柔性布线或跨多层PCB堆叠的场景,而L型接触结构与镀金触点确保插拔寿命>500次及低接触电阻。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿/强腐蚀),需配合配套压接工具与公座使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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