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型号： FW-08-04-L-D-400-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-400-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-400-140价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-400-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-400-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-400-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FW-08-04-L-D-400-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：8排×4列（32位），直角插接（L型），双排错位接触结构，0.4 mm间距，4.00 mm堆叠高度（即板间间距），140 µin（约3.56 µm）金镀层厚度，支持高速信号传输（典型应用可达10+ Gbps，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可维护性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高端通信设备：如5G基站基带板与射频板间的模块化互连；  
- 服务器与AI加速卡：GPU/CPU载板与扩展子板（如FPGA加速卡、NVMe存储模组）之间的垂直/侧插式堆叠连接；  
- 工业控制与医疗成像设备：多层PCB架构中需频繁拆装或现场升级的功能模块接口（得益于其免工具推拉式锁扣与高插拔寿命≥500次）；  
- 测试与开发平台：用于快速构建可重构原型系统，实现不同功能板的灵活堆叠与信号路由。

其4.00 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与散热间隙，140 µin厚金层保障长期插拔下的接触可靠性，适用于-55°C至+125°C宽温工作环境，满足工业及部分车规级应用需求。

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