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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-385-086由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-385-086价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-385-086封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-385-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-L-D-385-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-385-086 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类别。该型号为8位(08-position)、直角插头(L型),采用镀金接触面、磷青铜端子,带锁扣结构(D系列防误插设计),间距0.100"(2.54 mm),额定电流3A/针,工作温度-55°C~+125°C。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其低高度(约3.85 mm)实现双板垂直堆叠,节省PCB面积; - 模块化电子架构:用于主控板与功能子板(如通信模块、传感器扩展板、电源管理板)间的可靠互连,支持多次插拔(≥500次),满足产线组装及现场升级需求; - 高可靠性领域:凭借坚固的机械锁扣与稳定接触阻抗(<20 mΩ),适用于振动环境下的车载电子、测试测量仪器及军用加固设备; - 需要信号完整性保障的中速数字接口:支持UART、I²C、SPI等低速至中速总线传输,不适用于高速差分信号(如PCIe、USB 3.0),但可配合合理布局实现EMI可控连接。 需注意:该型号为插头(Header),须配对应插座(Receptacle,如FW-08-04-S-D-385-086)使用;安装推荐回流焊工艺,确保焊点可靠性。