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型号： FW-08-04-L-D-335-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-335-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-335-157价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-335-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-335-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-335-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-335-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度与0.5 mm细间距设计；  
- 高速数字信号互连：支持高达12+ Gbps的信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算节点中主板与载板之间的高速差分对（如PCIe Gen3/USB 3.1）连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定正向力，适用于需频繁更换子板的模块化系统（如通信基站基带板、雷达信号处理板）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电设备等宽温、高可靠性场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感或已做系统级屏蔽的设计，常与Samtec同系列FW系列配套使用，实现灵活堆叠（如8×4位单排配置）。

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