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型号： FW-08-04-L-D-200-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-200-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-200-079价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-200-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-200-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-200-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-200-079 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠连接；  
- 高性能计算与嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或CPU载板与内存/加速卡子板间的高速信号传输（支持差分对，适用于≤16 Gbps PCIe Gen4等中速应用）；  
- 医疗成像设备与测试仪器：在空间受限且需频繁插拔维护的模块化架构中，提供可靠、可重复的机械定位与电气连接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），用于ADAS域主控板与传感器处理板的板间互联。  

该型号采用镀金接触件、L型引脚设计（L = Low Profile），0.079"（2.00 mm）超薄叠高，8位双排结构，支持盲插导向与防误插键位，适用于自动化SMT贴装及高振动环境下的长期稳定运行。注：实际选型需结合信号完整性仿真、热管理及系统级EMI要求综合评估。

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