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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:8位(2×4双排)、直插式(L型引脚)、带屏蔽罩(D系列)、0.100"(2.54 mm)间距、2.00 mm堆叠高度、0.075"(1.905 mm)PCB焊盘延伸长度。 该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的电子系统中,典型场景包括: - 工业控制设备中的多层PCB垂直互连,如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠对接; - 医疗电子设备(如便携式超声仪、监护仪主板)中需满足EMI抑制和长期插拔寿命(≥500次)的板间连接; - 通信基站的小型化射频前端模块与基带板间的高速低串扰互连(支持≤1 Gbps数字信号); - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)环境下的加固型嵌入式系统堆叠设计; - 自动化测试设备(ATE)中可快速更换的功能子板与载板接口,兼顾精度定位与重复装配可靠性。 其镀金触点、精密成型的磷铜端子及整体屏蔽结构,确保在高频噪声环境下仍具备优异的电气性能与电磁兼容性(EMC),适用于严苛工况下的高可靠性板对板互连需求。