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- 型号： FW-08-04-G-D-525-135
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-525-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-525-135价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-525-135封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-525-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-525-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-G-D-525-135 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，满足高信号完整性要求； - 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠刚性对接，支持频繁插拔及振动环境； - 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB的稳定叠接，符合RoHS及无铅工艺要求； - 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe兼容设计）中高速数字/模拟子板与载板的连接接口，支持0.5mm间距、8位双排结构，额定电流达0.5A/线； - 嵌入式计算平台：用于边缘AI加速卡与主板间的短距（5.25mm堆叠高度）、高引脚数（64位）互连，兼容IPC-7351标准焊盘设计。 该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构，具备优异的抗振性、耐热性（-55℃~+125℃）和EMI抑制能力，适用于需高可靠性、小体积及可维护性的中高端嵌入式系统。
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