图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-457-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-457-065价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-457-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-457-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-G-D-457-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-04-G-D-457-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式系统(如工业控制、医疗成像设备),需在紧凑空间内实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连; 便携式电子设备(如高端平板电脑、5G小基站基带板、边缘AI计算模组),利用其低剖面(仅约6.5 mm高度)、高插拔寿命(≥500次)及优异信号完整性(支持高达25 Gbps差分速率),满足高速数据传输与小型化需求; 测试与测量设备中可拆卸功能子板的快速对接,得益于其免工具推入式锁扣(Zero Insertion Force, ZIF兼容设计)和精准导向结构,提升产线组装效率与维修便利性。 该型号采用镀金接触件与LCP绝缘体,具备良好耐热性(符合RoHS/无卤要求)和抗振动性能,适用于温变严苛或需长期稳定运行的场景。不适用于大电流供电或恶劣户外环境(如直接暴露于雨水、强腐蚀性气体中)。