【未分类_FW-08-04-G-D-250-120】封装/厂家_FW-08-04-G-D-250-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-04-G-D-250-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-04-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-G-D-250-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速互连，支持多通道信号传输与电源分配；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的可靠垂直堆叠，适应振动、宽温（-40℃~105℃）等严苛环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.8mm间距、250µm触点共面性及120Ω阻抗控制，满足高精度模拟/数字混合信号传输需求；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中实现CPU板与AI加速板的紧凑堆叠，节省PCB面积并简化布线；  
- 测试测量仪器：用于模块化架构（如PXIe衍生系统）中功能子板的快速插拔与高重复性连接。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与EMI抑制能力，适用于需高频（可达10+ Gbps）、高可靠性及空间受限的垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题