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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位(08-position)、直插式(G = Gold contact, D = Dual-row, 250μm pitch)、带250μm触点间距、100mm总长(或指接触长度/堆叠高度相关参数,实际以Datasheet为准),采用镀金接触面与高温LCP绝缘体,支持0.8mm板间堆叠高度(典型值),具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑型堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需频繁插拔、空间受限的板级互连; - 航空航天及车载电子中对可靠性、耐热性(-55°C ~ +125°C)和抗冲击要求严苛的嵌入式系统; - FPGA开发平台、AI边缘计算模组等需要高引脚密度与稳定电源/信号传输的模块化设计。 其无卤、符合RoHS/REACH标准,适用于自动化SMT贴装,支持高达10 Gbps差分信号传输(配合优化布局),是中小间距、中等电流(每针3A)、高可靠性板对板互连的理想选择。