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- 型号： FW-08-04-G-D-200-275
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-200-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-200-275价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-200-275封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-200-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-200-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-200-275 是一款高密度、双排、垂直叠接式板对板（Board-to-Board）连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：8位（4×2）、0.100"（2.54 mm）间距、200 mil（5.08 mm）堆叠高度、275 mil（6.99 mm）总高度，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），镀金触点，耐高温（符合RoHS/无铅回流焊要求）。 典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡（如FPGA加速卡、网卡、PCIe载板）之间的紧凑型垂直互连，提供稳定信号完整性及EMI抑制能力； - 工业控制与自动化系统：在空间受限的PLC模块、HMI背板或运动控制器中实现可靠板间堆叠，支持振动环境下的长期插拔稳定性； - 医疗电子设备：应用于便携式超声主机、内窥镜处理器等需高可靠性、低串扰的多层PCB堆叠结构； - 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe兼容平台）中主控板与功能模块间的标准化互连接口，便于快速更换与维护。 该型号特别适用于需兼顾电气性能（如阻抗控制、接地隔离）、机械鲁棒性（抗弯折、防误插）及量产可装配性（200–275 mil高度适配多种板厚组合）的中高端嵌入式系统。
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