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型号： FW-08-04-G-D-175-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-175-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-175-110价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-175-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-175-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-175-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-G-D-175-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（08-position）、直角插头（G = Gold contact, D = Dual-row, 0.079" pitch），总长175 mil（约4.45 mm），触点深度110 mil（约2.79 mm），采用镀金接触面与高温LCP绝缘材料，支持0.5 A/触点、耐压300 V，工作温度范围-55°C～+125°C。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板间的垂直或平行堆叠互连，节省PCB空间；  
2. 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或基带处理板中实现高速信号（支持≤2 Gbps NRZ）的可靠板间传输；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性及无铅合规性（RoHS/REACH）要求严苛的场景；  
4. 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器内部功能板（如电源管理板与主控板）间的可插拔、抗振动连接；  
5. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中可快速更换的功能子板接口，兼顾机械耐用性（≥500次插拔寿命）与信号完整性。

其175 mil堆叠高度和110 mil接触深度设计，特别适合需精确控制Z向公差、避免过压损伤的精密叠层装配。

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