【未分类_FW-08-04-G-D-125-175】封装/厂家_FW-08-04-G-D-125-175中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-04-G-D-125-175

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-04-G-D-125-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-125-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-125-175价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-125-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-125-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-125-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-G-D-125-175 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（08）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（G表示Gold plating）、双排、带导柱（D表示Dual-post alignment）、堆叠高度为125mil（3.18mm）与175mil（4.45mm）的组合（支持可变或分段堆叠），适用于精确对准与抗振设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的高可靠性、低剖面互连，满足信号完整性要求（支持高速差分对布局）；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块子卡与主控板之间实现紧凑、可插拔的垂直互连；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠结构中提供耐振动、免焊接的模块化连接，便于维护与升级；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其超薄设计节省空间，同时保证EMI屏蔽兼容性（需配合对应屏蔽罩使用）；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借高可靠性镀金触点与精密导向结构，适用于严苛环境下的板级互联。

该型号不带锁扣，依赖机械压合与导柱精确定位，适用于自动化SMT装配及中等插拔次数场景（典型寿命≥500次）。需配合Samtec专用压接工具与PCB焊盘设计规范使用，以确保接触稳定性和长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题