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  • 型号: FW-08-04-FM-D-185-085
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-FM-D-185-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-FM-D-185-085价格参考。SAMTECFW-08-04-FM-D-185-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-FM-D-185-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-FM-D-185-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-FM-D-185-085 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.85 mm超薄堆叠高度(185–085 表示垂直高度1.85 mm,中心距0.85 mm),支持双层或多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输应用:采用优化的接触设计与屏蔽结构(FM系列含接地指),适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速至部分高速串行接口,满足EMI抑制和信号完整性要求。  
- 可拆卸/可维护模块化设计:常用于需要频繁插拔或现场升级的模块,如通信基站子卡、测试仪器功能扩展板、边缘AI加速模块等,提供可靠机械锁扣(D型防误插键位)与200次插拔寿命。  
- 高可靠性环境:通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准,在汽车电子域控制器、轨道交通车载终端等对长期稳定性有要求的场景中广泛应用。  
该型号支持8位(08)双排针脚、4×2布局,额定电流3A/芯,工作温度–55°C ~ +125°C,适用于自动化SMT贴装,兼顾高性能与量产友好性。
产品参数 图文手册 常见问题
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