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型号： FW-08-04-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-350-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27mm）间距、350μin金镀层、100Ω阻抗控制设计，支持垂直插拔与盲配（blind-mate）安装。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其100Ω差分对阻抗匹配特性，保障高速数字信号（如PCIe、USB 3.x、LVDS）传输质量；  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的堆叠连接，借助其0.400"（10.16mm）超低叠高和坚固的接触结构，满足振动环境下的长期稳定插拔（≥500次）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中主控板与传感器板的模块化堆叠，兼顾小型化与EMI抑制需求；  
- 航空航天及军工领域的小型载荷模块（如FPGA处理板与ADC采集板）间可拆卸互连，符合IPC-6012 Class 2/3标准及无铅回流焊工艺兼容性。

FW-08-04-F-D-350-100 不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5A/线），其核心价值在于在微型化前提下实现高速、可靠、可重复装配的板级互连。

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