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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位(8-position)、双排、直插式(F = Female receptacle)、带防误插键位(D = Keyed)、间距0.100"(2.54 mm),接触电阻低、插拔寿命高,并具备65Ω阻抗控制能力(后缀“065”),适用于高速信号传输。 其典型应用场景包括: - 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型互连,满足振动环境下的可靠锁扣需求; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、监护仪内部主板与显示/传感子板的堆叠连接,兼顾空间限制与信号完整性; - 通信与网络设备:在小型基站、边缘计算网关中实现基带板与射频板或电源管理板的垂直叠接,支持中等速率数据(如UART、SPI、部分LVDS链路); - 嵌入式系统与工控计算机:用于COM Express、SMARC等模块化载板架构中,实现CPU模块与底板间的标准化、可插拔互连。 该连接器不适用于高频差分对(如PCIe Gen4/USB 3.2)或大电流电源传输,但凭借其0.65mm超薄高度(含端子)、±0.15mm装配容差及UL94V-0阻燃材料,在对厚度敏感、需频繁维护或模块化升级的中低速嵌入式场景中具有显著优势。