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型号： FW-08-04-F-D-177-083
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-177-083由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-177-083价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-177-083封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-177-083参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-177-083 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-177-083 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号为双排、8位（即8对差分信号对）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构的细间距连接器，采用表面贴装（SMT）设计，具有优异的信号完整性与EMI抑制能力。

其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）、高性能计算模块（GPU/FPGA载板与子卡之间的堆叠连接）、工业自动化控制器中多层PCB的垂直/夹层式互联、医疗成像设备（如CT或MRI信号处理板间高速数据传输）、以及航空航天领域对空间受限、抗振动、高可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

该连接器支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（依具体叠高与布局而定），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、以太网等高速协议；其独特的“F”型接触结构（Flex Zone™）提供优异插拔寿命与触点正压力，确保长期稳定连接；D型锁扣结构增强机械保持力，适用于需频繁维护或存在冲击振动的环境。

综上，FW-08-04-F-D-177-083 主要面向对密度、速度、可靠性和电磁兼容性要求极高的高端电子系统中的紧凑型板间高速互连需求。

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