【未分类_FW-08-03-L-D-290-065】封装/厂家_FW-08-03-L-D-290-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-L-D-290-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-L-D-290-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-290-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-290-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-290-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-290-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-290-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-290-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的EMI和时序要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配恶劣工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，利用其0.65mm超细间距与290μm极低堆叠高度，在有限空间内实现多层PCB间高速数据（如LVDS、MIPI）与电源同步传输；  
4. 高性能计算模块：在AI加速卡或FPGA载板中作为子板（如DDR5内存模组）与主载板的垂直互连接口，支持高达28 Gbps/lane的信号完整性（经Samtec SLP系列验证）；  
5. 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的柔性叠接，兼顾机械稳定性与高频信号完整性。  

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及抗翘曲端子设计，确保插拔寿命≥500次，并兼容无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、小体积、高信号速率的嵌入式系统集成场景。

产品参数图文手册常见问题