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型号： FW-08-03-L-D-280-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-280-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-280-118-A价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-280-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-280-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-280-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-280-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持 0.5 mm 端子间距、8排×3列共24位信号（含接地优化），带双排直角插头+插座结构，总高约2.80 mm（插合后），具备优异的信号完整性（支持高达数Gbps差分传输）、抗振性及多次插拔寿命（≥500次）。常用于：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板，实现主控板与功能子板间的紧凑堆叠；  
- 通信设备：小型基站基带单元、光模块载板与主控板间高速信号与电源并行互连；  
- 医疗成像设备：内窥镜处理器、便携式超声主机中多层PCB的轻薄堆叠，兼顾EMI屏蔽与热管理；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与母板之间的可拆卸高可靠性连接；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板之间低延迟、高引脚数的数据/控制总线互联。

其“L”型结构（长侧插合）、镀金触点、符合RoHS/无卤要求，适用于自动化贴装及回流焊工艺，广泛适配消费电子、工业自动化、医疗及通信等对可靠性、微型化和量产性要求严苛的领域。

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