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型号： FW-08-03-L-D-280-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-280-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-280-100价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-280-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-280-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-280-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-280-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子系统堆叠互连：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、工业控制主控板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠），支持 8 排 × 3 列共 24 位信号传输；  
- 高速数字系统：具备优化的信号完整性设计（如差分对布局、阻抗控制），常用于 FPGA/ASIC 开发平台、AI 加速卡与载板间的可插拔互连，支持 PCIe、USB 3.x 等中高速协议（需配合合理布线）；  
- 模块化可维护架构：在医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、测试测量仪器（模块化数据采集前端与处理主板）中，提供免焊接、可重复插拔的可靠连接，便于现场升级与维修；  
- 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示屏/音频子板的紧凑叠接，满足 AEC-Q200 基础可靠性要求（非车规认证型号，需客户评估）。  
注：该型号标称电流 0.5A/端子，工作温度 -55℃~+125℃，推荐用于非连续大电流、中等信号速率场景，不适用于电源主干或 >10Gbps 单通道高速串行总线。实际选型需结合机械公差、PCB叠层及EMI要求进行仿真验证。

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