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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-245-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连,利用其0.65mm端子间距和2.45mm超低堆叠高度,节省PCB垂直空间; - 高速通信设备:在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中,作为信号/电源混合叠接方案(支持差分对布局),满足中等速率(≤1 Gbps)数据传输需求; - 消费电子模块化设计:用于可拆卸功能板(如Wi-Fi/蓝牙模组、传感器阵列)与主控板的可靠插拔连接,L型焊接结构增强抗振动性能; - 测试与开发平台:在原型验证板(Eval Board)中实现快速板间堆叠与更换,便于硬件迭代与功能验证。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体,支持多次插拔(≥500次),适用于-40°C~+105°C宽温环境,常见于对空间敏感、需稳定机械保持力及适度电气性能的中高端电子设备中。