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型号： FW-08-03-L-D-236-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-236-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-236-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-236-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-236-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-236-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-236-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位双排结构，带锁定机构（L型锁扣）、直角焊接（D型）、镀金触点，并具备236–65 mil（约6.0–1.65 mm）可调堆叠高度（通过选配不同长度的针脚与插座实现），支持±0.3 mm垂直容差和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的高可靠性互连，适应振动与宽温环境；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式监护仪等空间受限系统中，实现主板与子板（如传感器/显示模块）的稳固、可插拔连接；  
- 通信基础设施：小型基站（Small Cell）、光模块载板与主控板之间的高速低串扰互连（支持最高达2 Gbps NRZ信号）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因具备高抗振性、符合RoHS/无卤要求及良好的EMI抑制能力，适用于机载航电模块堆叠；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）探针卡与测试载板之间需频繁插拔、高重复精度的连接场景。

其设计兼顾机械稳定性、电气性能与组装便利性，特别适合对尺寸、可靠性和维护性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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