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型号： FW-08-03-L-D-224-094-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-224-094-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-224-094-A价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-224-094-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-224-094-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-224-094-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-224-094-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业自动化控制：用于PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的紧凑堆叠连接，在空间受限且需抗振动的环境中提供可靠插拔与稳固保持力；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、EMI和可靠性要求严苛的设备中，实现多层PCB间的垂直互连与信号完整性保障；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、FPGA载板与处理器子板之间提供可分离式堆叠方案，便于模块化维护与升级；  
5. 测试与评估系统：作为开发板/夹具间的临时或半永久连接接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次），兼具定位精度（±0.05mm）与触点自清洁特性。  
该型号采用镀金接触件、L型双排针设计（08×03阵列）、2.24mm端子间距、9.4mm总高，具备优异的机械稳定性与热循环性能（-55℃～+125℃），广泛用于对小型化、高可靠性及信号完整性有综合要求的精密电子系统中。

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