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型号： FW-08-03-L-D-215-129
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-129由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-129价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-129封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-129参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-215-129 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-215-129 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列常用于高速/高可靠性应用，但该具体型号为Stacking Header，属Micro-Fit或Acro-Stack衍生设计）。其规格表明：08位（8路）、垂直叠接式（L型引脚）、带定位柱与屏蔽设计（D表示Dual-Row, 215可能指接触件镀层/材料，129或为特定组装配置），适用于紧凑空间内稳定可靠的板间互连。

典型应用场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板（如I/O模块、通信协处理器板）之间的垂直堆叠连接；  
- 医疗设备中多层PCB架构（如超声主机主控板与FPGA加速板）的高信号完整性互联；  
- 航空航天及国防领域嵌入式系统（如航电模块、数据采集前端）对耐振动、抗冲击和长期可靠性的严苛要求场景；  
- 5G小基站基带板与射频前端板的紧凑叠接，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2）传输；  
- 自动化测试设备（ATE）中可插拔功能卡与载板间的重复插拔（额定插拔次数≥500次）。

该型号具备良好抗振性、精确对准结构及1.27mm间距，兼顾机械稳定性与电气性能，适用于需高可靠性、中等速信号传输且空间受限的嵌入式系统。不推荐用于高频射频（>5GHz）或大功率电源分配场景。

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