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型号： FW-08-03-L-D-215-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-065-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-215-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-215-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（215 mil = 5.46 mm总长，065 = 0.65 mm触点间距），支持双排垂直叠接，节省PCB面积；  
- 高速数字互连需求场合：该型号为带屏蔽的差分对优化设计（L系列代表Low Profile + Shielded），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号传输（非射频级，但具备良好串扰抑制），常见于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的可靠连接；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场景：采用镀金接触件与稳固的锁扣结构（D型键位防误插），适用于现场可更换单元（LRU）、模块化通信设备及航空航天子系统中的板级重构；  
- 多层堆叠架构：支持背板+夹层卡+处理器子卡的三层以上垂直互联，广泛用于边缘计算网关、5G小基站基带板堆叠方案。  

注：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针）或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec推荐的PCB布局规范使用以保障信号完整性。

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