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型号： FW-08-03-L-D-214-122
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-214-122由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-214-122价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-214-122封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-214-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-214-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-214-122 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超细间距与12.2mm堆叠高度（214系列），实现多层PCB高效垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）信号连接（如GPIO、I²C、SPI、UART），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 可插拔/可维护架构：在测试治具、模块化计算平台（如COM Express、SMARC载板）中作为可分离式接口，便于硬件升级或故障更换；  
- 严苛环境辅助应用：具备良好抗振性与镀金触点（标准为Au 3.0μin），适用于车载信息娱乐系统基板互联（非直接动力总成）、仪器仪表主控与扩展板连接等需可靠接触的场合。  
该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，设计时需配合Samtec推荐的压接/焊接工艺及PCB叠层规范以确保插拔寿命（标称500次）与电气性能。

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