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型号： FW-08-03-L-D-210-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-210-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-210-160价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-210-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-210-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-210-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-210-160 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB垂直互连，0.8mm间距与160位触点支持高引脚密度与低串扰；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中连接处理器子板与接口/电源子板，210µm超低堆叠高度（含2×10排针+160位）节省空间；  
5. 航空航天与国防电子：用于小型化航电终端或相控阵雷达TR组件中的板级互连，符合RoHS/无卤素标准，具备优异抗冲击与热循环可靠性。  
该型号采用镀金触点、L型引脚（增强插拔强度）及自对准结构，适用于自动化SMT贴装与多次插拔维护场景，兼顾高性能与可制造性。

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