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型号： FW-08-03-L-D-163-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-163-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-163-065-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-163-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-163-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-163-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-163-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，凭借0.8mm端子间距与仅6.5mm超低堆叠高度（163–065表示16.3mm插配长度+6.5mm垂直高度），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，具备良好信号完整性，常用于FPGA夹层卡、嵌入式视觉模块、边缘AI计算单元中主板与载板之间的中短距（≤10cm）高速并行接口（如LVDS、PCIe Gen2等）。  
- 可维护性与模块化设计：采用直插式（L型引脚）、双排2×40位（共80路）配置，支持盲插与多次插拔（≥500次），便于模块化子板（如传感器板、电源管理板）的快速更换与现场升级。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS及无卤要求，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板、轨道交通控制单元等需宽温与高可靠性的场景。  
该型号不适用于大电流或高频射频应用，主要面向中等速率（≤3 Gbps/通道）、高密度、高可靠性板级互连需求。

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