图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-100-150-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-100-150-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-100-150-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-100-150-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-100-150-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-100-150-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等需紧凑堆叠多层PCB的设备; - 高速数字系统:支持高达数Gbps信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的互连; - 可插拔/模块化架构:用于需频繁拆装或现场升级的场景(如测试仪器模块、医疗成像子系统),其直插式(L型)结构与100μm触点间距确保精准对位与可靠接触; - 空间受限环境:0.8mm超薄叠高(100–150μm可调)、无焊压接(press-fit)或焊接安装选项,适配超薄便携设备(如手持终端主控板与显示/传感子板互联); - 严苛工况应用:通过UL认证,具备良好耐热性与机械稳定性,可用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需抗振动、宽温运行的场合。 该型号强调高可靠性、可重复插拔性及信号完整性,是中短距(≤15mm)垂直堆叠互连的理想选择。