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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-284-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-284-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-284-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-284-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-284-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-G-D-284-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识常为“-”,即无显性品牌名,实际属Samtec旗下FireFly™系列高密度高速互连产品)。该型号适用于高可靠性、高密度PCB堆叠场景。 典型应用场景包括: 1. 通信设备:5G基站基带板与射频板之间的高速信号互联(支持PCIe 4.0、USB 3.2等协议),其0.8mm间距、65对差分对设计满足低串扰与阻抗控制需求; 2. 服务器与AI加速卡:GPU模组与载板、FPGA夹层卡(如FMC+或Xilinx VCU118扩展)的垂直叠接,提供稳定电源与高速数据通道; 3. 工业嵌入式系统:紧凑型工控主板与功能子板(如采集模块、接口扩展板)的可插拔式堆叠,便于维护升级; 4. 医疗影像设备:CT/MRI前端信号处理板与主控板间的低延迟、高完整性连接,符合IEC 60601安规要求; 5. 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe架构中,实现多板卡同步触发与高速数据回传。 该连接器具备防错键位、±0.3mm堆叠容差、耐高温回流焊(兼容无铅工艺)及UL94-V0阻燃等级,适用于严苛振动与温度循环环境。不适用于大电流供电(单触点额定电流≤0.5A),需配合专用压接工具安装。