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型号： FW-08-03-G-D-255-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-255-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-255-145价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-255-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-255-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-255-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-255-145 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用表面贴装（SMT）方式，具有 8×3（共24位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、金镀层触点及耐高温LCP绝缘体。

该连接器典型应用于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板（如I/O模块、通信接口卡）之间的紧凑堆叠；  
- 医疗设备中的多层PCB堆叠结构（如便携式监护仪主控板与传感器处理板）；  
- 通信设备（如小型基站基带单元）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的垂直互联；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、热循环稳定性要求较高的加固型板对板连接场景（得益于其高保持力与精密机械公差）。

其“-255-145”后缀表明配对连接器高度为2.55 mm（上板）与1.45 mm（下板），总堆叠高度仅约4.0 mm，适合超薄设计；“G-D”表示带接地屏蔽设计，可改善信号完整性，适用于含高速数字信号（如LVDS、UART、SPI）的中低速应用（通常≤300 Mbps），但不推荐用于高频串行协议（如PCIe、USB3.0）。  

综上，FW-08-03-G-D-255-145 主要面向对尺寸、可靠性及EMI抑制有要求，且需稳定中低速数据/电源传输的精密板级堆叠场景。

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