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型号： FW-08-03-G-D-245-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-245-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-245-065-P价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-245-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-245-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-245-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-245-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连，支持 2.54 mm（0.1"）间距、8位双排结构，便于模块化设计与快速装配。  
2. 通信与网络设备：用于路由器、交换机或基站中的基带板与射频板、电源管理板之间的可靠信号与电源传输，具备良好抗振性及插拔寿命（≥500次）。  
3. 测试与开发平台：在 FPGA 开发板、评估套件中作为可拆卸桥接接口，便于硬件迭代与功能验证；其直插式（Through-Hole）焊接方式提升机械稳定性。  
4. 汽车电子域控制器：满足 AEC-Q200 基础可靠性要求（非车规级但具工业级稳健性），用于ADAS域控制器内不同功能板（如传感器融合板与主控板）间的短距互联。  
该型号支持 0.65 mm 超薄叠高（Stack Height），带接地屏蔽结构（G = Grounding feature），有助于抑制串扰，适用于高速数字信号（≤1 Gbps）及混合信号（含电源引脚）传输场景。需注意其未内置锁扣机构，高振动环境建议配合外部固定措施。

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