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型号： FW-08-03-G-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（2×2.25mm叠高）和0.5mm细间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速信号传输应用：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G表示带接地屏蔽），适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号（如USB 2.0、I²C、SPI、UART），常见于模块化载板与子卡（如FPGA Mezzanine、AI加速小卡）间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于现场升级或维修，广泛用于通信基站基带板、测试测量设备的模块化背板接口。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、工控HMI等需宽温稳定运行的场合。  

注：该型号不适用于高频（>5 Gbps）或大功率供电，主要定位为信号与低电流电源（≤0.5A/触点）复合传输的精密互连方案。

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