【未分类_FW-08-03-G-D-215-154】封装/厂家_FW-08-03-G-D-215-154中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-G-D-215-154

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-G-D-215-154
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-154由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-154价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-154封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-215-154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-215-154 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（5G小基站基带板）、AI边缘计算模组等需多通道差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）的板间互联。  
- 可插拔/模块化架构：凭借其双排针+双排插座结构、1.27 mm间距、154位（77×2）触点及215 µin金镀层，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适合需频繁维护或升级的模块化设备（如航空电子LRU单元、自动化PLC扩展背板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控HMI的主控板与显示/电源板堆叠。  

该型号不适用于大电流供电或高振动未加固场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（3.0 mm）与压接工艺使用。

产品参数图文手册常见问题