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型号： FW-08-03-G-D-215-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-070价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-215-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-215-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板之间的垂直或直角互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 通信设备：用于基站射频模块、光模块载板与主控板间的信号与电源传输，具备良好阻抗控制和EMI抑制能力；  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB稳定对接，满足IEC 60601安全要求；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe/AXIe兼容结构）中可插拔功能板与背板间的精密接口，支持高频信号（可达10+ Gbps）和高引脚数（80位）传输；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型机箱内的板级互联，通过其带锁扣（G系列）和镀金触点（D后缀）设计保障振动环境下的接触可靠性。  

该型号额定电流1.5A/针，耐压500V，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤素标准，适用于需长期稳定运行、高插拔寿命（≥500次）及抗冲击场景。

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