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型号： FW-08-03-G-D-215-067
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-067由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-067价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-067封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-215-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-215-067 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其关键参数包括：8位（08）、3排（03）、镀金触点（G）、直角/垂直插拔（D）、间距0.050"（1.27mm）、总高67mil（≈1.70mm），适用于紧凑型PCB堆叠。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板与射频模块间的垂直互连；  
✅ 工业控制主板与扩展子卡（如I/O或FPGA加速卡）的可靠叠接；  
✅ 医疗设备中多层PCB架构（如超声成像主控板与传感器接口板）；  
✅ 航空航天与军工领域对振动耐受性要求高的轻薄叠层设计（得益于其双梁接触结构与稳固锁扣）；  
✅ 便携式测试仪器、边缘AI计算模组等空间受限设备中的板间高速信号传输（支持最高1+ Gbps/通道，需配合阻抗控制布线）。

该型号强调机械稳定性、插拔寿命（≥500次）及EMI抑制能力，适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高温（工作温度–55°C ~ +125°C）极端环境，建议在洁净、低粉尘工况下使用以保障接触可靠性。

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