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型号： FW-08-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台），专为紧凑型电子系统中可靠、可插拔的垂直/共面叠接应用而优化。

该型号关键参数（如08-03表示8行×3列触点，G=D代表镀金接触面，215=2.15mm堆叠高度，065=0.65mm间距）表明其适用于空间受限但需稳定信号传输的场景。典型应用场景包括：  
- 通信设备中的模块化子板互联（如基带板与射频板间的高速数字/低速控制信号传输）；  
- 工业控制系统的多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板、传感器接口板之间的连接）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中需满足高可靠性与抗振动要求的板级互连；  
- 航空航天及车载电子中对温度循环、机械冲击有严苛要求的轻量化叠接方案；  
- 测试治具与原型开发中需频繁插拔、快速更换功能板的验证平台。

其镀金触点、自对准结构和±0.15mm插拔容差，确保了重复插拔下的电气稳定性与机械鲁棒性，特别适合中等速率（≤1 Gbps）数字信号及电源混合传输需求。不适用于高频射频或大电流主电源路径。

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