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型号： FW-08-03-G-D-146-157-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-146-157-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-146-157-P价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-146-157-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-146-157-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-146-157-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-146-157-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能处理器与载板或子卡之间的紧凑型垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议）。  
2. 空间受限的嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声主板）、5G小基站基带板、无人机飞控系统等对厚度和尺寸敏感的场景；该型号总高仅约14.6 mm（含公母端），支持157对接触点，满足高I/O密度需求。  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借可靠的双触点（Dual-Beam）接触设计和157位信号+电源混合布局，适用于需频繁插拔的模块化计算平台（如COM Express Type 7模块、SMARC模块的载板接口）。  
4. 严苛环境适应性应用：通过UL认证，具备良好抗振性与耐久性（≥500次插拔），可用于车载信息娱乐系统（IVI）主板堆叠及轨道交通控制单元中。  
注：该型号不含屏蔽壳体，若需EMI防护，需配合Samtec的SEAM系列屏蔽罩使用。实际选型应结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理要求进行验证。

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