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型号： FW-08-03-G-D-100-075-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-100-075-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-100-075-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-100-075-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-100-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-100-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-100-075-TR 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，用于实现主板与子卡间高速差分信号（支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等）的可靠互连；  
- 工业自动化控制器：在多层堆叠式PLC或HMI主控板中，提供稳固、抗振动的垂直互连，满足IP67级密封要求（配合外壳使用）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其低剖面（10.0 mm堆叠高度）、高插拔寿命（≥500次）及优异信号完整性，保障关键图像数据传输稳定性；  
- 嵌入式计算模块：用于COM-HPC、SMARC 或自定义模块化设计中，实现载板与核心模块间的高引脚数（80位）、低串扰连接；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS/REACH、无卤素、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及UL94 V-0阻燃特性，适用于机载航电、雷达信号处理板卡的加固堆叠互联。  
该连接器采用镀金触点（Au 1.27 µm）、不锈钢外壳与预装压接式端子，支持自动光学检测（AOI）和回流焊工艺，适用于高可靠性SMT产线。

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