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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-085-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-085-150价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-085-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-085-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-085-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-085-150 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数包括:8位(2×4双排)、0.050"(1.27 mm)间距、总长85 mil(2.16 mm)的垂直叠接高度、150 mil(3.81 mm)的PCB延伸长度,带镀金触点与玻璃纤维增强LCP外壳,支持高达10 Gbps信号传输(依布局优化),具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的互连,满足严苛的信号完整性要求; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多层PCB堆叠与可靠热插拔; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)——用于主控板与FPGA处理子板之间的高可靠性、低串扰连接; • 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动及符合RoHS/REACH标准,适用于机载计算机与传感器接口; • 测试测量仪器——在高通道密度的ATE(自动测试设备)夹具中实现快速板级堆叠与重复插拔。 该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要面向高速数字信号(如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS)及中低功率逻辑互连场景,强调空间效率、电气性能与长期机械稳定性。