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型号： FW-08-03-F-D-335-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-335-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-335-065-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-335-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-335-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-335-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-335-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距与仅3.35 mm堆叠高度，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达12+ Gbps信号传输（依赖布局与端接），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速差分对（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）互联。  
- 可插拔/模块化架构：因采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）设计（具体依变体而定），便于模块升级与维护，常见于通信基站基带板与射频板、边缘计算网关的多层板堆叠。  
- 高可靠性环境：通过UL认证与RoHS合规，适用于需长期稳定运行的车载信息娱乐（IVI）控制单元、航空电子航电模块等场景（需确认具体型号的温度/振动等级）。  

注：该型号中“08”指8位（单排8触点）、“03”表3mm标称堆叠高度、“F”为浮动公差设计、“D”代表双排直角结构、“335”为实际堆叠高3.35mm、“065”为PCB厚度适配65mil（约1.65mm），后缀“A”通常表示标准镀金触点。实际选型需结合机械公差、信号完整性仿真及焊接工艺要求。

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