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型号： FW-08-03-F-D-265-089-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-265-089-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-265-089-A-P价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-265-089-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-265-089-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-265-089-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-265-089-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：型号前缀“FW”通常对应 Samtec 的微间距、高信号完整性板对板产品线）。该型号中“08-03”表示8位（8路）信号，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指双排，“265”为0.265英寸（约6.73 mm）堆叠高度，“089”对应0.089英寸（2.26 mm）端子间距（即0.50 mm pitch），而“A-P”表明带极化键与镀金触点（A级接触系统+铅/无铅兼容焊盘）。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备——用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块间的紧凑互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（需配合优化叠层设计）；  
2. 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中实现可靠、可插拔的刚性板间垂直互连；  
3. 测试与测量仪器——作为模块化子板（如ADC/DAC载板、射频前端板）与主控母板之间的可分离接口，便于维护与升级；  
4. 边缘AI计算模组——在多层PCB堆叠架构中连接AI加速器板与电源/接口底板，兼顾高频性能与机械稳定性。  

其0.50 mm超细间距、低串扰结构及严格公差控制，适用于对信号完整性、热管理及长期插拔可靠性要求严苛的场景，但需配合精确的PCB布局与回流焊工艺。

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