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型号： FW-08-03-F-D-245-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-245-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-245-090价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-245-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-245-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-245-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-245-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：适用于空间受限的紧凑型设计，如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块等，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速卡）间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、工控背板架构中，提供可靠、抗振动的信号与电源传输（支持差分对及电源引脚混合布局）；  
3. 医疗电子设备：满足高可靠性要求，在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等需频繁插拔或长期稳定运行的场景中，提供0.8mm间距、90°弯折出线（D型）的灵活布线方案；  
4. 测试与开发平台：因具备可分离式结构（F系列浮动设计）、±0.3mm X/Y方向容差及245µm镀金触点，常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化功能板快速更换系统。  
该型号支持最高10 Gbps差分速率（依布线优化），工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高性能板间互连需求。

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