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型号： FW-08-03-F-D-225-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-225-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-225-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-225-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-225-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-225-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-225-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，凭借0.8mm超薄堆叠高度与225µm触点间距，实现高密度垂直互连；  
2. 高速数字系统信号传输：支持高达10 Gbps的数据速率（依布局优化），常用于FPGA夹层板、嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC载板）、AI边缘推理卡间的高速串行链路（PCIe Gen3、USB 3.2）及并行总线互联；  
3. 可热插拔/模块化架构设计：带“P-TR”后缀表明为卷带包装，适配SMT自动化贴装；其双排针+双排母结构（F型，即Female-Female叠接配置）支持板间精确对准与抗振锁扣，广泛用于需现场更换功能子板的通信基站基带单元、5G小基站RRU模块；  
4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流电源连接或高频射频传输，主要聚焦于中低功率、高引脚数、高信号完整性要求的数字板级互连。

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