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型号： FW-08-03-F-D-217-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-217-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-217-157-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-217-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-217-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-217-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-217-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景集中在对空间紧凑性、信号完整性及可靠互连要求较高的中高端电子设备中。

该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位双排结构，带柔性压接式接触设计（F系列），支持垂直叠接（stacking），标称高度217 mil（≈5.51 mm），配157 mil（≈4.0 mm）可调公差柱，适用于PCB间精密对准与微浮动补偿。常用于：  
- 工业自动化控制模块（如PLC I/O扩展子板与主控板的堆叠互连）；  
- 医疗成像设备（如超声/内窥镜前端模组与处理主板间的高速低干扰连接）；  
- 通信基站射频单元（RRU）中基带板与功放板的紧凑型垂直互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振动、宽温、高可靠性要求）；  
- 高性能计算边缘AI加速卡与载板之间的可插拔式板对板接口。

其镀金触点、UL94 V-0阻燃外壳及符合RoHS/REACH环保标准的设计，进一步保障了在严苛环境下的长期稳定运行。不适用于大电流或高频射频传输（>1 GHz需评估串扰），主要面向中速数字信号（如LVDS、UART、SPI等）及电源/地混合引脚分配场景。

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