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型号： FW-08-03-F-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-215-150价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅1.50 mm超薄堆叠高度（215–150表示垂直叠高2.15 mm，配1.50 mm PCB间距），支持双层PCB垂直精密对接。  
- 高速信号互联：支持差分对优化布局，适用于≤2 Gbps的中速数字信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子板、传感器模组与主控板之间的可插拔互连。  
- 可维护性设计：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构，便于模块化组装与现场更换，广泛用于测试治具、原型开发板及需频繁升级的通信基站基带单元。  
- 严苛环境适应：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围-40°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层板堆叠或轨道交通控制器背板扩展接口。  
该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，主要面向信号级、中小电流（额定3A/触点）、高可靠性机械插拔需求的中高端电子设备互连场景。

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