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型号： FW-08-03-F-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-215-075价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连，得益于其0.75mm超薄堆叠高度（2×0.75mm）和8位双排结构，节省PCB空间；  
- 高速通信设备：支持信号完整性优化设计（如阻抗匹配与串扰抑制），适用于路由器、交换机中主控板与接口板之间的中短距（≤20mm）可靠连接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合相应等级物料），用于ADAS域控制器内不同功能板（如传感器处理板与电源管理板）间的可插拔刚性互连；  
- 测试与开发平台：因具备免工具直插式（F-type）锁扣结构及215µm触点间距，便于研发阶段频繁插拔验证，提升原型迭代效率。  
该型号采用镀金接触件（≥30µin）、LCP绝缘体，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于需高可靠性、小体积及适度高频（≤3GHz）传输的中端应用，不适用于高压或极端振动环境。

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