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型号： FW-08-03-F-D-200-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-200-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-200-085价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-200-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-200-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-200-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-200-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能互连平台），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA 等高速协议需求；

2. 工业与医疗电子：用于小型化可插拔模块（如FPGA载板与I/O扩展板之间）、便携式超声设备、内窥镜图像处理板堆叠，凭借0.8mm间距、200μm超低堆叠高度（085 = 0.85mm）和双触点接触结构，确保高可靠性与抗振动性能；

3. 航空航天与国防：在空间受限的航电模块、雷达前端处理单元中实现轻量化、高引脚数（8位/排×3排=24位）的刚性板间垂直互连，符合无铅焊接及宽温（–55°C 至 +125°C）要求；

4. 消费类高端设备：如AR/VR头显主控与显示模组间的短距高速连接，兼顾EMI抑制与热管理。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及免工具锁扣设计（D = Dual-beam contact with retention），适用于自动化SMT贴装与反复插拔场景（≥500次），广泛应用于需高信号完整性、小尺寸与强机械稳定性的嵌入式系统板级集成。

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