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型号： FW-08-02-L-D-605-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-605-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-605-120价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-605-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-605-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-605-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-L-D-605-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB堆叠，利用其0.8mm间距、2.0mm超薄高度（L型直角结构）节省空间；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或COM Express载板）中实现CPU模块与接口子板的垂直/共面叠接，支持最高10 Gbps/lane的数据传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.2）；  
5. 航空航天航电系统：凭借符合RoHS、无卤素及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于机载计算机背板互联。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子及UL94-V0阻燃外壳，确保长期接触稳定性和EMI抑制能力，适用于需高频、高可靠性、小尺寸堆叠的严苛环境。

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